关键词:磁控溅射、PZT、压电材料、N2O5、Ta2O5、光学薄膜、MEMS、微机电系统
光伏薄膜、LED、OLED、CdS、CdSe、GaN、GaAs、减反膜、增透膜、高反膜
红外、紫外、可见光、激光膜、金属膜、氧化膜、半导体膜、介质膜、RF、PLT
ZTO、AZO、透明导电氧化物、ATO、氧化锡锑、TCO、铁电材料、铁磁材料、硬质薄膜
sputtering down、sputtering up、confocal sputtering、multi-targets、co-sputtering
全自动设备,盒对盒传送机构,适用于量产。
· 直径600mm的不锈钢衬底托盘
· 向下或向上溅射结构
· 4个溅射电极:2、3、4、6、8英寸直径的平面靶电极。
· 连续或共溅射沉积模式
· 标准的靶材电极放置在同一平面,亦可以采用离轴或群聚的几何结构。
· 溅射源到衬底距离可以在工艺处理过程中调节变动。
· 样品台设计可以满负荷装载晶圆,或者允许分段工艺处理。
· 样品台可以静止或旋转操作。
· 衬底可加热至350℃,550℃,850℃
· 通过水冷或气冷冷却样品台,从而冷却衬底。
· 高功率射频偏压,在旋转过程中功率稳定性极好。
· RF刻蚀能力
· 离子束“软刻”采用专利化的RF无丝离子束枪。
· 全自动Load lock
· 全自动工艺流程控制系统
· 占地面积小