关键词：磁控溅射、PZT、压电材料、N2O5、Ta2O5、光学薄膜、MEMS、微机电系统

                光伏薄膜、LED、OLED、CdS、CdSe、GaN、GaAs、减反膜、增透膜、高反膜

                红外、紫外、可见光、激光膜、金属膜、氧化膜、半导体膜、介质膜、RF、PLT

               ZTO、AZO、透明导电氧化物、ATO、氧化锡锑、TCO、铁电材料、铁磁材料、硬质薄膜

               sputtering down、sputtering up、confocal sputtering、multi-targets、co-sputtering

  全自动设备，盒对盒传送机构，适用于量产。

· 直径600mm的不锈钢衬底托盘

· 向下或向上溅射结构

· 4个溅射电极：2、3、4、6、8英寸直径的平面靶电极。

· 连续或共溅射沉积模式

· 标准的靶材电极放置在同一平面，亦可以采用离轴或群聚的几何结构。

· 溅射源到衬底距离可以在工艺处理过程中调节变动。

· 样品台设计可以满负荷装载晶圆，或者允许分段工艺处理。

· 样品台可以静止或旋转操作。

· 衬底可加热至350℃，550℃，850℃

· 通过水冷或气冷冷却样品台，从而冷却衬底。

· 高功率射频偏压，在旋转过程中功率稳定性极好。

· RF刻蚀能力

· 离子束“软刻”采用专利化的RF无丝离子束枪。

· 全自动Load lock

· 全自动工艺流程控制系统

· 占地面积小