关键词：磁控溅射、PZT、压电材料、N2O5、Ta2O5、光学薄膜、MEMS、微机电系统

                光伏薄膜、LED、OLED、CdS、CdSe、GaN、GaAs、减反膜、增透膜、高反膜

                红外、紫外、可见光、激光膜、金属膜、氧化膜、半导体膜、介质膜、RF、PLT

               ZTO、AZO、透明导电氧化物、ATO、氧化锡锑、TCO、铁电材料、铁磁材料、硬质薄膜

型号：9900，产地：美国

横向溅射系统，设计用于快速工艺处理和生产。

向下溅射，双面沉积可以用两次处理完成。

一次性可以加载28个托盘

可以很容易配置处理室、衬底加热、溅射刻蚀腔体等部件。

可以处理高达28个托盘，12x12’’可用的托盘面积。

通过传动机构自动在处理腔体中双向的传送托盘，可进行顺序沉积

最灵活的标准磁控溅射系统。

通常说来任何部件都可以安装到系统中：

靶的数量, 真空泵的类型(扩散泵或低温泵)和数量 、电源型号（RF/DC）和数量，

是否配置load lock，是否配置溅射刻蚀。

采用interlock方式，可以最大限度保障人员和设备安全。

向上、向下或者两面溅射，很容易扩展。

腔体和工艺随时可以增加或调整适应新的工艺。

采用15英寸靶，可以溅射12x12英寸面积。

靶的尺寸也可以为15、22、35或50英寸。

采用“向上” 或“向下”或者二则兼用，可以沉积样品的两面。