关键词:磁控溅射、PZT、压电材料、N2O5、Ta2O5、光学薄膜、MEMS、微机电系统
光伏薄膜、LED、OLED、CdS、CdSe、GaN、GaAs、减反膜、增透膜、高反膜
红外、紫外、可见光、激光膜、金属膜、氧化膜、半导体膜、介质膜、RF、PLT
ZTO、AZO、透明导电氧化物、ATO、氧化锡锑、TCO、铁电材料、铁磁材料、硬质薄膜
高产量,清洗样品、集成处理工艺,改善的工艺控制,低成本购买。
用于工艺开发和快速投产,能够简单升级和进行拓展
配带RF刻蚀及Load lock的多靶DC溅射团簇系统
12’’磁控阴极
Load Lock + 多靶模式+控制系统和真空泵
“向下溅射”配置
工艺处理室、团簇室、Load Lock均配置低温泵。
电脑控制
RF用于衬底刻蚀
多步骤顺序真空沉积可以集成到一个团簇系统中
真空集成处理在一个更清洁的真空环境下完成工艺处理
不同工艺步骤中产生的微污染(微粒)和化学污染(暴露与空气导致)可以避免。
也可以采用Loadlock抽气,从而提高投产和周期。