关键词：磁控溅射、PZT、压电材料、N2O5、Ta2O5、光学薄膜、MEMS、微机电系统

                光伏薄膜、LED、OLED、CdS、CdSe、GaN、GaAs、减反膜、增透膜、高反膜

                红外、紫外、可见光、激光膜、金属膜、氧化膜、半导体膜、介质膜、RF、PLT

               ZTO、AZO、透明导电氧化物、ATO、氧化锡锑、TCO、铁电材料、铁磁材料、硬质薄膜

用于灵活、长期、稳定和高产量半导体金属化，

产出比起其他任何设备能力高出50%，

处理晶圆的尺寸可以达到6英寸，效率无与伦比。

使用各种沉积设备，包括沉积源挡板、衬底加热器、沉积控制器和电源供应等，

可以处理108片3英寸晶圆，57片4英寸晶圆，39片5英寸晶圆或21片6英寸晶圆。

可以安装任何商用沉积源，包括：

单个或多个电子束源，磁控溅射源，热阻丝源和离子束源以及RF感应源。

采用16KW石英灯加热器加热衬底，温度可超过500℃。