关键词：磁控溅射、PZT、压电材料、N2O5、Ta2O5、光学薄膜、MEMS、微机电系统

                光伏薄膜、LED、OLED、CdS、CdSe、GaN、GaAs、减反膜、增透膜、高反膜

                红外、紫外、可见光、激光膜、金属膜、氧化膜、半导体膜、介质膜、RF、PLT

               ZTO、AZO、透明导电氧化物、ATO、氧化锡锑、TCO、铁电材料、铁磁材料、硬质薄膜

利用单个衬底金属化概念，每批次薄膜的重复性无与伦比。

可以处理各种几何形状晶圆，可以用于各种薄膜沉积，包括背面金属化、Al合金和磁性存储器工艺。

高效率磁控源用于沉积贵金属十分经济。

独特的晶圆处理构件传送晶圆——非常轻巧、可用于易碎衬底批量生产，例如Si和砷化镓。

该设备还可以用于其他应用领域，例如复合膜、薄膜电阻网、微波电路和介电材料。

抽真空、阀门和衬底传送全自动控制

工艺沉积控制简单可靠、易维护；

特殊处理工艺需要手动操作。

晶圆传送构件十分“轻巧”可靠。

采用独特的衬底处理构件，从load lock传送每个晶圆到工艺腔体中。

为了保证可靠性和最大程度降低真空泄漏的可能性，阀门不含任何带、链、齿轮等构件，而是用磁耦合传动构件完成腔体到腔体之间的线性传动，可以做到真正的轻拿轻放。因此XM-8系统特别适合处理易碎衬底例如AsGa和Si。