关键词:磁控溅射、PZT、压电材料、N2O5、Ta2O5、光学薄膜、MEMS、微机电系统
光伏薄膜、LED、OLED、CdS、CdSe、GaN、GaAs、减反膜、增透膜、高反膜
红外、紫外、可见光、激光膜、金属膜、氧化膜、半导体膜、介质膜、RF、PLT
ZTO、AZO、透明导电氧化物、ATO、氧化锡锑、TCO、铁电材料、铁磁材料、硬质薄膜
射频等离子沉积系统:溅射沉积和刻蚀处理, 用于高产出批量生产
Load Lock:抽气能力极强,打开腔体装样不会影响沉积腔体真空度
沉积薄膜范围:可以沉积几乎所有薄膜以及进行刻蚀处理
多功能模式:DC磁控溅射、RF磁控溅射、RF电极溅射、偏压溅射、
反应溅射、溅射刻蚀、等离子刻蚀、反应离子刻蚀
生产能力强:Al沉积速率高达200nm/min,超过150个3英寸晶圆/小时
高产出:旋转衬底用于多程沉积,保证高均匀性和每批次可重复性。
其他特点:
快速装载,快速抽真空,闭环氦低温泵。
特殊的机械设计专门用于最小化污点和小孔等缺陷的产生。
通过易操作的装载托盘设计降低晶圆破损率。
可重复性高品质薄膜通过干净的高真空环境来保证。
生产高品质Al, Al合金, Pt,硅化物,TiW,NiAu,氮化硅,二氧化硅,硅铬化合物
可以用于光学薄膜、MEMS、半导体晶圆处理、金属膜、非金属膜等应用领域。