关键词：磁控溅射、PZT、压电材料、N2O5、Ta2O5、光学薄膜、MEMS、微机电系统

                光伏薄膜、LED、OLED、CdS、CdSe、GaN、GaAs、减反膜、增透膜、高反膜

                红外、紫外、可见光、激光膜、金属膜、氧化膜、半导体膜、介质膜、RF、PLT

               ZTO、AZO、透明导电氧化物、ATO、氧化锡锑、TCO、铁电材料、铁磁材料、硬质薄膜

3180系列产量溅射系统因为其卓越的性能和行业验证的稳定性已经成为行业标准，这种独特的设计融入每个晶圆处理，已经在全球生产线上被广泛接受和验证。

特点：3个溅射源，可以是相同材料或者不同化学成分进行顺序沉积，每个设备可以安装RF溅射刻蚀组件，用于在位衬底溅射前预清洗。

高品质薄膜质量

Al合金以12,000 A/min高速率沉积，结合与锥形磁控源紧密耦合的晶圆，能够实现无可匹敌的纯度和组织形貌。

潜在的溅射源污染降低到最小，因为仅有晶圆加载到小腔体的loadlock。

高达28个托盘传输是双向的，因此托盘可以被前后传动进行顺序或多程沉积

盒对盒式工艺处理，避免操作人员一个一个地加载晶圆。

每个晶圆自动从盒中取下，通过Loadlock传送到各个真空腔体进行各种沉积工艺处理，然后被送回到原始盒中。