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硅基金刚石薄膜 - 芯片散热材料
发布日期：2022-02-12

基本参数

衬底：2英寸硅片，衬底厚度2 mm；

金刚石膜：20um热沉级微米晶金刚石薄膜；

薄膜参数：TTV<10um；Bow & Warpage < 20um, Ra < 5nm

我司已供应给部分客户！

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