关键词：磁控溅射、PZT、压电材料、N2O5、Ta2O5、光学薄膜、MEMS、微机电系统

                光伏薄膜、LED、OLED、CdS、CdSe、GaN、GaAs、减反膜、增透膜、高反膜

                红外、紫外、可见光、激光膜、金属膜、氧化膜、半导体膜、介质膜、RF、PLT

               ZTO、AZO、透明导电氧化物、ATO、氧化锡锑、TCO、铁电材料、铁磁材料、硬质薄膜

XM2000是最灵活的溅射系统：用于各种薄膜实验，可以沉积Al, Si, Ta, Cu, Ni, Ti, W,Pt, Au等金属薄膜。

XM 2000盒对盒式溅射系统采用电脑控制。

可以一次性沉积多个3至6英寸直径衬底（晶圆）

工艺灵活——可以沉积大量的金属薄膜，可以用或者不用反应气体，拥有极好的可重复性和均匀性，是研发和生产应用的理想工具。

沉积灵活——系统可以沉积衬底（晶圆）正面和背面，可以一次性在片材和其他尺寸晶圆上沉积薄膜。

全自动控制——全自动控制系统，触摸屏电脑控制和简单的系统设计，操作和维护十分方便。

                            工艺电脑控制，独特的排气和loadlock真空泵，刻蚀实现良好的监控和连续沉积。

避免交叉污染——等离子体约束屏蔽罩，物理隔绝工艺腔体且捕获贵金属。

                               采用单个衬底溅射概念，处理每个衬底、每一批次可以获得相同结果。