关键词：磁控溅射、PZT、压电材料、N2O5、Ta2O5、光学薄膜、MEMS、微机电系统
光伏薄膜、LED、OLED、CdS、CdSe、GaN、GaAs、减反膜、增透膜、高反膜
红外、紫外、可见光、激光膜、金属膜、氧化膜、半导体膜、介质膜、RF、PLT
ZTO、AZO、透明导电氧化物、ATO、氧化锡锑、TCO、铁电材料、铁磁材料、硬质薄膜
设备亮点：
高达 3个沉积平台
整合了预热和RF刻蚀功能，科用于序列或连续晶圆处理。
处理腔体用于多层金属膜沉积
ViaFiTM 用于铝合金薄膜沉积
电脑控制界面
独立处理晶圆，互不干扰
3290处理晶圆的所有过程中采用独立的固定的晶圆-溅射源距离
可以实现每个批次晶圆的高度可重复性。
晶圆传入-沉积-传入，保持设备十分干净。
盒对盒式晶圆处理
晶圆自动从盒中卸载，顺序处理并被下一个盒取代（专利化的晶圆处理系统）。
在整个晶圆处理过程中，每个晶圆垂直放置，从而最小化污染并保证产量。
采用双靶磁控溅射源，提供精密的可靠地的薄膜厚度控制，6英寸晶圆均匀性好。
