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多靶共焦溅射镀膜设备(用于半导体膜、介电膜制备)
发布日期:2021-03-11

关键词:单层膜、多层膜、半导体、光电子学、光子学、微机电系统、MEMS、微流体技术、

                磁性膜、光学膜、金属膜、绝缘膜、半导体膜、共溅射

                连续沉积、进口磁控溅射、SiO2、ZrO2、TiO2、DC靶、RF靶

 

型号:MP500S,  产地:欧洲 , 应用:沉积AlN、Si3N4,TiN薄膜,抗腐蚀硬质膜,半导体膜,氧化物绝缘层等。

反应磁控溅射镀膜仪是微米纳米器件制备的必备设备,可用于制备普通金属薄膜,氮化铝(AlN)压电薄膜,Si3N4薄膜,TiN薄膜,抗腐蚀硬质膜,半导体薄膜,氧化物绝缘层等,适用于半导体,光电子学,光子学,微机电系统(MEMS)和微流体技术等领域。

 

MP500S 配置 如下:

腔体尺寸:内径500mm、高度400mm,电解抛光不锈钢腔体

真空系统:采用1000l/s分子泵(可选择低温泵)+30m3/h机械泵

                  配备薄膜真空计、潘宁/皮拉尼真空计

 

磁控阴极:3个3英寸磁控阴极,

                  与样品台的距离手动可调(8-13cm)

                  每个阴极配备一个 圆柱形挡板,防止 污染

                  每个阴极配备一个电气阀

                  每个阴极都可以是直流或射频模式(可选)

阴极电源:一个300W 13.56MHz射频电源(可以升级到2kW)

                  射频转换开关可用于溅射或衬底清洗

                  一个700W 直流电源

                  允许共溅射或顺序溅射(可达6种材料)

反应气路:2条气路(Ar和另外一条),每个气路配备MFC

 
衬底尺寸:最大可加载4英寸衬底
                    
                  衬底可旋转,转速可达10rpm
 
                   采用电阻加热可达700℃,配置水冷系统
 
 
刻蚀及偏压:射频阴极电源用于提供样品台偏压
 
                      直流溅射与射频偏压兼容
 

Load Lock(可选):采用Al合金腔体,手动样品传动臂。

                                   采用5m3/h干泵抽气

                                   配带皮拉尼真空计

控制系统:全自动控制,半自动和手动模式可用

        支持多级用户权限设置和管理
 
        支持设备远程操作、监控、诊断和维护
       
        系统自动报警及定位故障

 

若对我们的设备感兴趣,欢迎联系我们!

 

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