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提供金属膜/半导体膜/绝缘膜镀膜服务
发布日期:2021-03-11

我们采用以下手段,可以制备各种膜!

 

电子束蒸镀(E-beam evaporation):

-可以蒸镀各种金属、非金属材料

 

磁控溅射镀膜(Magnetron Sputtering):

-制备各种金属、非金属薄膜;

-可连续沉积多层膜,包括介质薄膜、金属薄膜、光学薄膜

-俄歇测试发现,界面层和薄膜内部含氧量极低,不到普通的磁控溅射含氧量的1/4

-可以真空800℃退火等处理;

 

高密度等离子体化学气相沉积(PECVD):

-制备高致密氧化硅,BOE腐蚀2.5nm/s;

-制备低应力超厚氧化硅、氮化硅薄膜,最厚可达30um;

-制备均匀性良好的绝缘薄膜

 

金属膜:Ni, Au, Cu, Ag, Pt, Co, Cr, Fe, Nb, W, Al, Ge, Ta, Ti, Pd, Mo等

氧化膜:SiO2, ZrO2, TiO2等

 

可接受特殊要求镀膜服务!

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