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超高真空磁控溅射及电子束蒸镀系统(550S4)
发布日期:2015-03-28

关键词:磁控溅射、电子束蒸镀、超高真空、金属膜、氧化膜、约瑟夫森结、超导、量子器件、量子比特、

                多腔体、Qubit、UHV、铌基超导、氮化铌、钛氮化铌、NbTiN、NbN、sputtering system

                Evaporation system、Nb-based superconductor、超导铝结、Josephson junction

 

型号:MEB 550S4      产地:欧洲;    应用:沉积Al、Nb、NbN、NbTiN等各种超导结

 

 

磁控溅射和电子束蒸发镀膜一体机是纳米器件制备中必不可少的仪器,用于制备各种高纯金属薄膜和氧化物薄膜。开展量子计算机实验研究,如基于金刚石NV色心,离子阱,超导量子结,量子点电子自旋的研究,均需要蒸镀/溅镀各种高质量金属薄膜来制备量子器件。

配置概要:

1、 系统配有多个腔室:UHV蒸发室、UHV溅射室等,用于制备约瑟夫森结。

2、 电子束蒸发源:(4-6)x 15cc,6-15KW,2-10KV可调。

3、 溅射室配有多个磁控靶源,每个靶源有独立的挡板,配备独立气路。

4、 可以注入多种气体,进行氧化处理,并且可控制其压强。

5、 样品台可以适用于3英寸以上晶片,且具有样品台倾斜和旋转功能。

6、 样品衬底在镀膜前可以通过离子枪进行清洁。

7、 主要真空腔真空度可达10-9 Torr。

8、 可以沉积几乎任何金属及氧化物薄膜。

9、 蒸镀厚度控制速度分辨率: 0.001nm/s

10、 整个系统全自动控制,支持半自动和手动模式。

代表用户:数个全球著名超导及量子器件研究实验室。

 

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