加速器质谱仪
激光测距仪
化学束外延
金刚石加工
高能密度物理
光学设计软件
表磁测量仪
MPCVD设备
金刚石应用
电子束蒸镀
磁控溅射
离子束刻蚀
量子结制备
离子减薄仪
太阳模拟器
您的位置:首页 > 产品信息 > 量子结制备 > 正反面电子束蒸镀设备(MEB 550SL)
正反面电子束蒸镀设备(MEB 550SL)
发布日期:2021-03-11

关键词:磁控溅射、电子束蒸镀、超高真空、金属膜、氧化膜、约瑟夫森结、超导、量子器件、量子比特、

                多腔体、Qubit、UHV、铌基超导、氮化铌、钛氮化铌、NbTiN、NbN、sputtering system

                Evaporation system、Nb-based superconductor、超导铝结、Josephson junction

 

型号:MEB 550 SL     产地:欧洲    应用:沉积几乎任何金属及氧化物薄膜。

 

推荐配置:可以用于沉积几乎任何金属及氧化物薄膜,目前全球主要超导量子实验室均使用该设备制备超导结(量子比特和约瑟夫森结)和量子器件,可以制备大面积、高度稳定性和可重复性超导结。

 

详细配置,请咨询我们!

相关产品